ความแข็งของ Vickers ของทังสเตนคาร์ไบด์คือ 1800-2200kg/mm2 และความแข็ง Rockwell คือ 65-70HRC ความแข็งของวิกเกอร์สของผงบดซิลิกอนคาร์ไบด์สีเขียวคือ 3280-3400 กก. / มม. 2 ซึ่งสูงกว่าโบรอนคาร์ไบด์ กรีนซิลิคอนคาร์ไบด์ 400mesh 600mesh ใช้สำหรับการบดเคลือบ WC
ข้อได้เปรียบที่สำคัญของเทคโนโลยีการพิมพ์ 3 มิติคือการได้รูปทรงของผลิตภัณฑ์โดยไม่ต้องทำแม่พิมพ์ ในการผลิตทางอุตสาหกรรม เทคโนโลยีการพิมพ์ 3 มิติเหมาะสำหรับการพัฒนาผลิตภัณฑ์ใหม่ การผลิตชิ้นส่วนจำนวนน้อย การสร้างต้นแบบอย่างรวดเร็วของชิ้นส่วนที่มีรูปร่างซับซ้อน และการออกแบบและการผลิตแม่พิมพ์ ในการผลิตเซรามิกซิลิคอนคาร์ไบด์ การพิมพ์ 3 มิติได้รับการพัฒนาอย่างมากในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา ผงซิลิกอนคาร์ไบด์สีเขียว 500 # 600 # 3000 # 4000 # mesh เป็นข้อกำหนดยอดนิยมสำหรับวัสดุผงการพิมพ์ 3 มิติ สามารถผลิตตัวเซรามิกซิลิกอนคาร์ไบด์ที่เผาด้วยปฏิกิริยาได้อย่างรวดเร็วโดยวิธี Binder Jet
ความหนาแน่นรวมของซิลิคอนคาร์ไบด์สีดำ 12 # และ 14 # ขึ้นอยู่กับขนาดและรูปร่างของเกรน โดยเฉพาะอย่างยิ่ง รูปร่างของอนุภาคซิลิคอนคาร์ไบด์สีดำมีผลกระทบอย่างมากต่อ LPD ผู้ผลิตซิลิกอนคาร์ไบด์สีดำจะเลือกการบด & กระบวนการกัดเพื่อควบคุมรูปร่างของอนุภาคให้เหมาะกับการใช้งานต่างๆ โดยทั่วไป เม็ดขัดจากการกัดลูกบอลและกระบวนการไหลเวียนของอากาศจะสูงกว่า
ผงขัดซิลิกอนคาร์ไบด์สีเขียวใช้กันอย่างแพร่หลายในการบดและขัดส่วนประกอบแก้วแสง กรวด GC M5 M7 มีความละเอียดสูงมาก และเหมาะสำหรับการขัดปลายของออปติคัลไมโครแคปิลลารีที่ทำจากส่วนประกอบแก้วออปติก
ผงซิลิกอนคาร์ไบด์ Beta-SiC 50nm เป็นลูกบาศก์ซิลิกอนคาร์ไบด์ชนิดหนึ่ง เป็นที่รู้จักในชื่อ β- SiC และอยู่ในระบบลูกบาศก์คริสตัล (รูปแบบผลึกเพชร) ผงนาโน Beta SiC มีข้อได้เปรียบที่ไม่เหมือนใครเมื่อเปรียบเทียบกับผงไมโครซิลิคอนคาร์ไบด์ทั่วไป α- SiC (ซิลิคอนคาร์ไบด์สีดำและซิลิคอนคาร์ไบด์สีเขียว)
ซิลิคอนคาร์ไบด์สีเขียว 64C M14 สำหรับการหั่นแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนพลังงานแสงอาทิตย์เป็นวัสดุตัดที่ใช้กันทั่วไปในอุตสาหกรรมไฟฟ้าโซลาร์เซลล์ การตัดเวเฟอร์เป็นกระบวนการสำคัญในการผลิตเวเฟอร์ซิลิคอนแสงอาทิตย์ คุณภาพของผงซิลิกอนคาร์ไบด์ส่งผลโดยตรงต่อความเร็วในการตัด ความหยาบผิวของเวเฟอร์ซิลิคอน และส่งผลต่อผลผลิตของเวเฟอร์ซิลิกอน
