ผงเคลือบ PTFE ที่ทนทานต่อการสึกหรอมักใช้ผงไมโครซิลิกอนคาร์ไบด์สีเขียว เนื่องจากซิลิกอนคาร์ไบด์สีเขียวมีความแข็งและทนต่อการสึกหรอสูง จึงเหมาะสำหรับการปรับปรุงความทนทานต่อการสึกหรอของสารเคลือบ โดยทั่วไปมักใช้กับเครื่องมือทำอาหาร ภาชนะปฏิกิริยาทางเภสัชกรรม อุปกรณ์เคมี เป็นต้น ในทางตรงกันข้าม ซิลิกอนคาร์ไบด์สีดำมักมีความแข็งต่ำกว่าเล็กน้อยและไม่ทนทานต่อการสึกหรอเท่าซิลิกอนคาร์ไบด์สีเขียว อย่างไรก็ตาม ในพื้นที่ที่ความแม่นยำของผลิตภัณฑ์ไม่สูง เช่น อุตสาหกรรมวัสดุก่อสร้าง ลูกค้ายังเปลี่ยนซิลิกอนคาร์ไบด์สีเขียวบางส่วนด้วยซิลิกอนคาร์ไบด์สีดำเบอร์ #360 Mesh

ซิลิกอนคาร์ไบด์สีดำ F030 เป็นสื่อที่มีความทนทานต่อการสึกหรอดีสำหรับใช้เป็นชั้นรวมสำหรับปั๊มโคลนขุดลอก ซิลิกอนคาร์ไบด์รุ่น F030 สอดคล้องกับการกระจายขนาดอนุภาคของมาตรฐานยุโรป FEPA F30 ขนาดอนุภาคพื้นฐานของ 30mesh คือ 0.6 มม. ซิลิกอนคาร์ไบด์ไม่ใช่แร่ธรรมชาติ แต่เป็นผลิตภัณฑ์กัดกร่อนที่ได้จากการหลอมที่อุณหภูมิสูงในเตาเผาที่มีความต้านทานสูง ซิลิกอนคาร์ไบด์สีดำ (cacbua silic) มีปริมาณ SiC สูงกว่า 98.5% จัดอยู่ในกลุ่มคาร์โบรันดัมชั้นหนึ่ง

คอมโพสิตที่เสริมด้วยแอโรเจลเป็นฉนวนกันความร้อนและวัสดุกันไฟที่มีแอโรเจลเป็นส่วนผสม วัสดุฉนวนความร้อนน้ำหนักเบาเหมาะสำหรับวัสดุแอโรเจล ความแข็งแรงเชิงกล การนำความร้อน และความสามารถในการปรับไดอิเล็กตริกของคอมโพสิตแอโรเจลสามารถปรับปรุงได้โดยการเติมผงอัลตราไฟน์ SiC สีดำ F1200

ผงขัดซิลิกอนคาร์ไบด์สีเขียว 500 mesh -1500 เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการขัดปลอกเพลาอัลลอยด์ของ Babbitt เป็นสารขัดถูที่มีความแข็งสูงและมีอนุภาคที่มีฤทธิ์กัดกร่อนแหลมคม ผลของการกำจัดอย่างรวดเร็วสามารถทำได้สำหรับโลหะผสมที่ค่อนข้างอ่อน

กระดาษทรายโพลีเอสเตอร์หรือที่เรียกว่าฟิล์มขัดโพลีเอสเตอร์ เป็นกระดาษทรายชนิดพิเศษที่มีฐานเป็นฟิล์มโพลีเอสเตอร์ที่เปลี่ยนรูปได้ การใช้งานส่วนใหญ่สำหรับความแม่นยำสูง เช่น การขัดสีรถยนต์ เพลาข้อเหวี่ยงแม่พิมพ์ที่มีความแม่นยำ เซมิคอนดักเตอร์ การบินและอวกาศ ฯลฯ

ผงซิลิกอนคาร์ไบด์สีเขียวเป็นวัสดุเลื่อยลวดทั่วไปในอุตสาหกรรมไฟฟ้าโซลาร์เซลล์ ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา อุตสาหกรรมเซลล์แสงอาทิตย์ได้หดตัวลงอย่างมาก และการใช้เลื่อยลวดเป็นหลักในการหั่นแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ลวดเพชรที่ทำจากผง SiC รวมกับลวดเหล็กและผงเพชร กลายเป็นเครื่องมือหลักสองอย่างสำหรับการเลื่อยชิป ความแตกต่างระหว่างวิธีการเลื่อยลวดทั้งสองวิธีคือ: